PCB不良培训总结

1. pcb板流出不良的原因与对策怎么写

人员漏捡
增设OQA卡关
增设专人专检
培训不到位

2. pcba不良分析需要掌握什么意思

① 常见印刷不良的认识

② 搭锡的诊断与处理。

现象描述：两焊垫之间有少许印膏搭连。在高温焊接时常被各垫上的主锡体拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，造成焊接不良。

搭锡诊断：锡粉量少、锡粉黏度低、锡粉粒度大、室温高、印刷太厚、放置压力大等。

搭锡处理：提高锡膏中金属成分比例；增加锡膏的黏度；减少锡粉的粒度；降低温度（降至270℃以下）；降低所印锡膏的厚度（降至架空高度、减低刮刀压力及速度）；加强印膏的精准度；调整锡膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；调整预热及熔焊的温度曲线。

③ 渗锡的诊断与处理。

现象描述：印刷完毕，锡膏附近有多余锡膏或毛刺。

渗锡诊断：刮刀压力不足、刮刀角度太小、钢板开孔过大、PCB 与PAD 尺寸过小，印刷未对准、印刷机参数设定不合理、PCB 与钢板贴合不紧密、锡膏黏度不足、PCB 或钢板底部不干净等。

渗锡处理：调整锡膏印刷的参数；清洗或更换模板、清洗或更换PCB；提高印刷的精准度；提高锡膏的黏度。

④ 锡膏塌陷锡膏粉化的诊断与处理。

现象描述：锡膏在 PCB 上的成型不良，印刷高度不一，焊膏成粉粒状。

锡膏塌陷锡膏粉化诊断：锡膏内溶剂过多，钢板底部擦拭时溶剂过多、锡膏溶解在溶剂内、擦拭纸不转动，锡膏品质不良，PCB 印刷完毕在空气中的放置时间过长、PCB 温度过高等。

锡膏塌陷锡膏粉化处理：提高锡膏中金属成分比例；增加锡膏的黏度；减少锡粉的粒度；降低温度（降至270℃以下）；降低所印锡膏的厚度（降至架空高度、减低刮刀压力及速度）；加强印膏的精准度；调整锡膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；避免将锡膏及印刷后PCB 久置于湿空气中；降低锡膏中助焊剂的活性；降低金属中的铅含量。

⑤ 锡膏拉尖的诊断与处理。

现象描述：锡膏在PCB 上的成型不良，涂污面积过大，焊点间距过小。

锡膏拉尖诊断：钢板开孔不光滑、钢板开孔尺寸过小，脱模速度不合理，PCB 焊点受污染，锡膏品质异常，钢板擦拭不干净等。

锡膏拉尖处理：清洗或更换钢板；清洗或更换PCB；调整印刷参数；更换品质较好的锡膏。

⑥ 少锡的诊断与处理。

现象描述：PCB 上锡膏量不足。

少锡诊断：钢板开孔尺寸不合理、版模太薄、钢板塞孔、钢板污染、脱模速度及方式不合理等。

少锡处理：增加印膏厚度，如清洗或更换模板；调整印刷参数；提高印刷的精准度。

⑦ 多锡的诊断与处理。

现象描述：PCB 焊垫上的锡膏量过多。

多锡诊断：钢板开孔尺寸不合理、板模太厚、室温高、印刷太厚、放置压力大等。

多锡处理：选择合适的开孔形式；减少印膏厚度；调整印刷参数；提高印刷的精准度。

⑧ 偏移的诊断与处理。

现象描述：印刷锡膏偏离PCB 上的焊垫。

偏移诊断：钢板开孔位置不合理、PCB 定位不准等。

偏移处理：重新调整PCB 的印刷定位更换模板，提高印刷精准度。

3. PCB厂的安全培训报告怎么写300字左

现将一年来的工作情况作简短总结： 一、安全教育与培训：安全教育与培训是今年集团工作的重点，根据公司各部门实际情况及特点，采取不同的方式进行培训.1、公司培训和部门内部培训：公司采用集中培训的办法，通过人事行政部的参与，间接影响到职工，提高了大家对安全的重视；部门内做好安全作业方面的培训，培训职工做好工艺操作，提高员工操作水平，减少和降低生产操作事故发生。2、加大宣传力度：通过板报、消防日、安全生产月等多种形式做好宣传，尽可能地让员工参与当中去。在6月份的安全宣传月活动中，在市里参加活动的同时，借助形势，想方设法加大了在员工中的安全教育宣传力度，让尽可能多的职工参与到活动中去，用我们自己印制的传单散发到各参展单位，把我们的企业产品推到参展单位面前。3、请专业人员讲解：11月7日，公司与周口市急救中心联系举行了一次心肺复苏急救培训，现场员工参与，产生了很好的效果。4、三级安全教育：员工三级安全教育是工厂最基本的安全培训，在以往并不是做的很好，今年到人事部后，利用资源优势，在招聘后就开始进行新员工三级教育，做到不合格不上岗，杜绝了以往的先上岗后培训的现象，使新员工三级培训率达到100%。对老员工做好安全在教育工作，从07年11月至08年10月，全年共培训员工1467人次（不包括施工和劳务人员），圆满完成了全年的安全培训计划。5、外部培训：元月份公司选派3名人员参加了由河南省安全机构组织的应急预案制定培训；8月份完成了对企业负责人和工厂安全管理人员的资格培训，并取得了政府部门颁发的合格证书，11月3日至7日，委派机修和电仪各一人参加了河南省组织的特殊工种的安全消防培训。各车间班组到集团技术比较强的单位进行技术学习与交流。6、自身的学习与修养：加强自身的学习与提高，除了和同事们一起学习集团的安全制度、安全文件、录像外，多方面查找资料，通过网络查找一些事故案例，与集团各工厂负责安全的同事相互学习，充实自己。10月份，对集团兄弟单位的学习与审计，使我对工作的思路有了一个新的认识，在思想上有一个质的飞跃。二、隐患整改1、定期不定期进行安生生产检查，查找安全隐患、纠正现场违纪现象、改善工作环境和员工劳动条件，消除安全隐患。通过现场检查，发现问题，通过实例现场教育违纪违规人员，阐明其可能会造成的危害，减少操作中的安全隐患。一些隐患随季节发生变化，根据这个特点，按季节变化进行相应防范。比如：根据冬季天气冷、大雪天气多的特点，及时以公司通知的方式提醒各部门及时清理房顶上的积雪，做好管道、阀门等设备设施的防冻工作，防止冻裂等意外事故发生。夏季加强火灾防范，油漆桶、擦机布、含油的手套重点检查等。针对粕库、小包装库等一些库区消防通道常常被占用的问题，提出了一个初步的框架思路，要求所有通道能够达到四通八达的要求，既能解决整体外观整齐划一，同时符合消防要求。4月份公司大修，加强对现场检查，针对消溶不彻底等一些原则性的问题，坚持我的观点，领导也给予了大力的支持。收储仓库开工开工期间，首先提出了现场的安全问题，施工期间现场检查，把一些安全资料交给现场主管人员，对施工队进行培训，确定现场负责人是现场安全的实际负责人，保障施工安全顺利完成。消防是公司的安全硬件设施，保持良好的消防系统的运行状况是安全生产的有力保证，定期对发电机组、浸出雨淋系统等消防设施试运行，确保系统运行良好。厂区以保安为主，现场以车间为主，定期不定期普查等对消防设施采取交叉式检查，发现问题隐患及时上报，及时解决。节日期间采取了重点防范，重点检查，有效保证了节日安全。截止到现在，消防系统在运行检查中合格率100%。三、特种设备与特种作业的管理特种设备在公司生产运营中具有一个特殊的地位，比如锅炉、叉铲车等等。今年对这些设备设施加强了管理，发现问题及时检修，杜绝以往带病作业导致的恶性循环现象，使全年保持了良好的运行状态，保证了生产的正常运行。针对叉车安全管理中出现的问题，我与姜治河主任加强了对叉车管理，从严查纪律着手，规范操作，加强叉车安全教育，采取教育与处罚相结合的方法，在很短时间里理顺了工作，使管理走向正轨。特种作业人员坚持持证上岗，从源头把关，在招聘时没有资格证不予录用，已经录用没有证件的限期办理，逾期取不到资格的按待岗处理，从而规范了作业队伍。临近年关，货物需求量大，结合集团案例，对叉车司机进行了专门培训，要求开车不能求快，要稳。四、与政府部门的协作在安监局的组织下，建立了重大危险源信息系统。并对危险化学品进行了申报。根据开发区管委会要求，每月对工厂进行安全隐患排查，实行隐患自查自改，并把整改结果和安全生产形势以报告方式每月报给开发区。五、6月份安监总局督察组来周口检查，积极与市安监局配合，准备好资料，及时进行上报。在安全生产月活动中积极参加，树立企业形象。大修期间，浸出车间消溶，为了在出现问题时及时和消防部门沟通，把消溶的时间及检修情况及时报消防部门。五、奥运期间的安全保障六、为了确保奥运会期间的工厂安全，公司专门成立了安全应急小组，并实行了经理值班制度，坚强夜班防范，提高工厂巡检频率，有力的保障了工厂的安全运行，做到安全生产无事故。六、工程施工今年是公司施工工程量历年来最大的一年，也是关键的一年，从今年集团发生的事故看，施工中的重大安全事故时有发生，从表面上看这是由于施工队管理不善造成的，但实际上应该看到事故背后存在的一些问题：现场施工都是一些很小的施工队，安全管理能力差，很少对其成员进行安全教育，从而造成施工人员风险认识能力差，很难在短时间内形成一种安全意识，这就需要靠纪律对其行为进行约束。上半年公司出台了《施工现场管理制度》，对施工现场加强管理，取得了一定的效果，但由于现场监管与配合等问题，中间产生了一些矛盾，针对这种情况，今年下半年，生产部派专人对施工进行管理。七、应急疏散与消防演习：6月24日组织举行了全公司范围内的应急疏散、化学品泄露和消防演习。这次演习对新员工有特别的教育意义，有的新员工对工厂危险性认识不足，有的甚至没有使用过灭火器，只是理论上了解一些，通过演习使员工加深了解了对工厂危险源的认识，每一位员工亲自动手使用，学会使用灭火器，在一定程度上使公司员工提高了对火灾事故的临场适应能力；演习中的消防比赛把演习推上一个高潮，由原来报名的四组一下增加到十几组，提高了大家参与的积极性。八、制度建设与安全管理2008年新年伊始，公司制定并与全体人员签订了安全生产责任制。4月份，张总要求对现场检查制定标准，落实现场责任区域划分，按照检查标准进行检查，明确责任，使安全责任化进一步得到了明确和落实。针对特种作业证件由个人保管，很多证件过期甚至作废现象，造成管理上的一种混乱现象，加强了对特种作业证件的管理，对特种作业证进行了统一归档管理，到年审的及时进行年审，对到期、过期的证件进行了及时更换，使工厂避免了以往在安全部门来工厂检查时的被动局面，为今后的管理创造了条件。安全标准化在今后是一个趋势，为适应这一发展，同时也是安全管理的需要，针对一些不完善的安全管理制度进行了修订和补充，制定出一套安全资料。存在的问题:通过一年来的工作，特别是这次到11个工厂的学习与审计，越来越清楚的认识到我们工作中存在的一些问题和不足：1、管理层次的思想意识与协调：在对其它工厂审计中发现：总经理支持；中层领导重视；安全员肯干，会查，这三方面做得好的，安全状况良好，员工素质提高很快。缺任何一方面，工厂的安全工作都不顺畅，总经理不支持，工作根本就没法开展，环境、卫生也很差；中层领导不重视，一些问题、隐患得不到落实整改，有的压住不报，造成提出问题的人收到他人的威胁，使一些可能解决的小问题最后发展成事故，安全员把问题反映给老总，使一些领导直接干预，找安全员谈话，致使停顿；安全员不会干，不会查找隐患，不懂基础的安全管理工作，可想工作会是什么样子。这些需要我们特别去警惕，思考，从中有助于检查我们的问题。2、安全培训还需要加强，员工的意识与自我保护能力不够，个别部门培训跟不上。附表1:公司安全月培训统计表（略）从以上统计看，有些部门做得很好，比如品管、机修等，有些部门的培训率太差了。3、还没有形成一个良好的安全意识。在安全检查时发现，一些员工当看到我时，马上意识到自己没有按章作业，立即对自己的行为做了纠正，这说明员工并不是不知道自己在违规作业，只是意识跟不上，这不仅需要我们长期的进行思想意识的灌输，还需要在实际的工作环境中如何督促应用，提高员工的自我管理意识4、安全作业。工作中的“三违现象”还比较多。重复性的问题隐患时有发生。5、感觉知识不够用。在知识的运用上感觉有很多需要学习的东西。09年工作计划：1、以控制人的不安全行为为工作核心。95%的事故是人的不安全行为造成的，09年狠抓安全生产中违反劳动纪律、违反作业规程、违章指挥的“三违”现象。2、建立一个相对完整的培训机制，并监督做好执行。对培训后的效果做好跟踪，及时掌握人员知识信息，发挥人事部优势，利用座谈等形式加强沟通，了解个人防护及培训需求，及时调整思路与方法，切实把培训工作落到实处。3、员工意识与能力的提高。通过强化管理、加强宣传教育、培训、座谈、实战演习等方式提高员工的安全意识和安全操作技能，掌握基本的安全消防知识，使员工能够检查和消除基本的安全隐患。4、学习：加强自身的知识学习。5、营造一个安全的工作环境。工作环境的好坏可以反映出一个工厂安全生产状况的好坏，也可以反映出它的企业管理水平的高低。企业管理得好，安全工作就必然受到会重视，安全管理也比较好搞，事故率会大大降低，反之，安全管理上不去，工作思想麻痹，事故、伤亡不断，职工则无法安心工作，会造成恶性循环。在这种情况下，生产必然不能正常进行。6、提高沟通能力。这是我所不擅长的，加强锻炼，在这方面做好提高是我当前努力的一个方向。

4. PCB曝光不良问题分析及处理方案……

具体点?

5. 我是pcb layout工程师，年底要写总结。大家有这方面经验的给点参考

尊敬的领导：
时光荏苒，2008年很快就要过去了，在XX即将迎来新的一年。翻看一年来的工作日志，真是忙碌充实，紧张而又愉快。又经过这一年来的工作与公司的不断培训，以及上级领导及同事的帮助，我个人的工作技能及工作热情有了明显的提高。虽说在工作中还存在这样那样的不足，但应该来说这一年付出了不少，也收获了很多，自己感到成长了，对工作处理也更加得心应手了。现就2011年的工作情况总结如下：
尽心尽职，以踏实的工作态度做好LAYOUT工作
今年截止目前为止共完成58个项目，其中新项目25个，改板项目33个，每个项目都严格按照公司流程进行工作，在项目前期组织进行布局评审，后期进行GERBER评审，并在项目发板前依照CHECKLIST 逐条检查，保证了项目的测试一次性通过率，减少打板次数,缩短研发时间及降低成本。今年公司项目比较多，而且交期都较紧，部门人手紧缺，在这种情况下，通常都需加班加点工作来保证项目进度不会延迟。尤其在第三季度，个人完成9个新项目，10个改板项目以及2个测试板项目的工作量，在这些巨大的工作量下还是很好的保证了工作质量，其中除了个别项目因一些硬件设计上的问题外，大部分都通过了EMI测试。
虚心学习，以零起点的心态进行自身充电
积极参加公司以及部门组织的各种培训课程。现在部门每周一课的培训制度非常好，部门人员都把自己精通擅长的一方面共享出来对大家进行培训，让个人能力得到了很大的提升，特别是对信号完整性，生产工艺，软件仿真有了飞跃性的提高。在平常空余时间里也主动学习硬件知识，阅读了许多产品的相关资料，了解行业的相关讯息，使自己的知识水平有了质的改变。
在XX的这段日子里，无论是在思想认识上还是工作能力上都有了较大的进步，但差距和不足还是存在的。新一年有新气象，面对新的任务和新的压力，我也应该以新的面貌，更加主动积极的态度去迎接新的挑战，在岗位上发挥更大的作用，取得更大的进步。
明天总是充满了希望，我们与XX一同成长，共同奋斗，一定能实现公司的目标与个人的理想！

6. PCB设计中有哪些常见的不良现象

1 PCB缺少工艺抄边或工艺边设计不合理，导致设备无法贴装。
2 PCB缺少定位孔，定位孔位置不正确，设备不能准确、牢固的定位 。
3 缺少Mark点，Mark点设计不规范，造成机器识别困难。
4 螺丝孔金属化，焊盘设计不合理。
5 PCB焊盘尺寸设计错误。
6 焊盘上有过孔或焊盘与过孔距离太近
7测试点过小，测试点放在元件下面或距离元件太近。
8 丝印或阻焊在焊盘、测试点上，位号或极性标志缺失，位号颠倒，字符过大或过小等。
9 元件之间的距离放置不规范，可维修性差。
10 IC焊盘设计不规范。QFP焊盘形状及焊盘之间的距离不一致，焊盘之间的互连短路设计，BGA焊盘形状不规则等。

7. PCB产品不良报告

报告的格式无非就是以下几个方面:
1.改善报告:
背景(原因说明)
原因分析(用些什么鱼骨图啊,具体数据去版分析类的)
改善权对策:(就是针对你所分析的问题点逐一或者重点项目提供改善对策)
改善成效:就是你的方案实施后的一个成果.
结论:总结
后续:例如后续怎么做?是否需要规范化,需不需要拟定文件做规定.
2.测试报告:
目的:什么原因,为什么要做?
测试方法:包括参数,物料,流程,设备确认等.
品质判定:按测试方法做了后你要的一个什么样的结果.需要达到什么样的一个标准.
测试结果:对你所测试的项目逐一的进行小结.
结论:总结测试结果.
后续:下一步计划,是否针对测试的结果进行小批量试产(或批量跟进).
3.产品不良报告就类似于品质改善报告,反正就是去分析原因,在针对原因提供改善对策,针对改善对策在去进行跟进,确认最终的一个测试成效.
以上为我本人的见解,如不满意请见谅.谢谢!

8. pcb焊接不良.(有图)

仅从照片很难看清楚问题所在，从你的照片粗略看：似乎元器件的版焊锡没能很好的权浸润，可能是与元器件表面不干净，或是焊锡的流动性、元器件的贴合不平整、缝隙过大、温度、……等原因造成，不知道你是手工焊接，还是？建议手工补焊，必要时可以用助焊剂，选好一些的活性焊锡，焊后，处理干净，元器件贴合缝隙越小越好。