1. 计算机基础培训视频教程哪里有下载
开天辟地4
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2. 请问工艺(PE)工程师里面DIP工艺制程如何理解
给你个最详细的解答吧
]PE 工程师有两种,Process Engineer (过程工程师即工艺工程师)和Proct Engineer(产品工程师);前者负责产品制造工艺的设计和贯彻;后者负责产品设计和开发。至于Project Engineer(项目工程师)主要是负责项目开发进度、财务,偏重于项目协调和项目管理,一般不称其为PE,而称其为项目经理。
DIP是电子元器件的一种封装形式,一般翻译为“双列直插”其英文为Dual In-line Package,有些集成电路和接插件,采用这样的封装。SMT是SurfaceMountTechnology,表面贴装技术,这样的器件,引脚不穿过PCB,而是贴焊在焊盘上的。DIP的器件,由于有比较长的引脚,且需要穿过PCB安装,因此不能使用SMT自动贴装的设备进行安装,并且现在一般PCB上DIP封装的器件并不是太多,所以有些生产厂家采用人工安装的办法,这就是DIP手工插机,也叫做DIP人工插装。
DIPf\封装 芯片封装基本都采用DIP(Dual ln-line Package,双列直插式封装)封装,此封装形式在当时具有适合PCB(印刷电路板)穿孔安装,布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样,包括多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的,其芯片面积和封装面积之比为1:1.86,这样封装产品的面积较大,内存条PCB板的面积是固定的,封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少,内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1:1将是最好的,但这是无法实现的,除非不进行封装,但随着封装技术的发展,这个比值日益接近,现在已经有了1:1.14的内存封装技术。
3. 我想学习一些关于音视频编解码的技术知识,但又不知道如何学习请大神提供一些学习步骤或者资料
你如果英语还可以的话可以去ffmpeg的官网下载教程学习,有简单的编解码教程
网址:http://ffmpeg.org/doxygen/trunk/examples.html
这是一套非回常主流的编解码库答,当时是教你的使用
如果你想的是自己实现编解码的实现内容的话,我只能说你太牛了,而且完全没有那个必要
4. dip 生产工艺流程是什么
5. 电子电路基础 知识视频教学在哪里有买的
到网络文库里找全有!搜741电子实验室!
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如果你迷信股票技术指标、你炒股肯定失败。炒股主要看大盘走好与走差、靠自已实战操作经验总结、技术指标只起一个参考作用。