smt常見不良培訓視頻

『壹』 SMT工藝中常見的不良現象有哪些怎麼解決

答案選自： http://www.xigao365.com/news/smt/245.html一.錫球：
1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍並攪拌均勻。
2.印刷後太久未迴流，溶劑揮發，膏體變成乾粉後掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下壓後多餘錫膏溢流。
4.REFLOW時升溫過快（SLOPE>3），引起爆沸。
5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。
6.環境影響：濕度過大，正常溫度25+/-5，濕度40-60%，下雨時可達95%，需要抽濕。
7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。
8.錫膏活性不好，乾的太快，或有太多顆粒小的錫粉。
9.錫膏在氧化環境中暴露過久，吸收空氣中的水分。
10.預熱不充分，加熱太慢不均勻。
11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。
12.刮刀速度過快，引起塌邊不良，迴流後導致產生錫球。
P.S:錫球直徑要求小於0.13MM,或600平方毫米小於5個.

二、立碑：
1.印刷不均勻或偏移太多，一側錫厚，拉力大，另一側錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.貼片偏移，引起兩側受力不均。
3.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。
4.兩端焊盤寬窄不同，導致親和力不同。
5.錫膏印刷後放置過久，FLUX揮發過多而活性下降。
6.REFLOW預熱不足或不均，元件少的地方溫度高，元件多的地方溫度低，溫度高的地方先熔融，焊錫形成的拉力大於錫膏對元件的粘接力，受力不均勻引起立碑。

三、短路
1.STENCIL太厚、變形嚴重，或STENCIL開孔有偏差，與PCB焊盤位置不符。
2.鋼板未及時清洗。
3.刮刀壓力設置不當或刮刀變形。
4.印刷壓力過大，使印刷圖形模糊。
5.迴流183度時間過長，（標准為40-90S），或峰值溫度過高。
6.來料不良，如IC引腳共面性不佳。
7.錫膏太稀，包括錫膏內金屬或固體含量低，搖溶性低，錫膏容易榨開。
8.錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小。

四、偏移：
一）.在REFLOW之前已經偏移：
1.貼片精度不精確。
2.錫膏粘接性不夠。
3.PCB在進爐口有震動。
二）.REFLOW過程中偏移：
1.PROFILE升溫曲線和預熱時間是否適當。
2.PCB在爐內有無震動。
3.預熱時間過長，使活性失去作用。
4.錫膏活性不夠，選用活性強的錫膏。
5.PCB PAD設計不合理。

五、少錫/開路：
1.板面溫度不均，上高下低，錫膏下面先融化使錫散開，可適當降低下面溫度。
2.PAD或周圍有測試孔，迴流時錫膏流入測試孔。
3.加熱不均勻，使元件腳太熱，導致錫膏被引上引腳，而PAD少錫。
4.錫膏量不夠。
5.元件共面度不好。
6.引腳吸錫或附近有連線孔。
7.錫濕不夠。
8.錫膏太稀引起錫流失。

六、芯吸現象：
又稱抽芯現象，是常見的焊接缺陷之一，多見於氣相再流焊，是焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與晶元本體之間而形成的嚴重虛焊現象。
原因：引腳導熱率過大，升溫迅速，以至焊料優先潤濕引腳。焊料和引腳之間的浸潤力遠大於焊料與焊盤之間的浸潤力，引腳的上翹會更加加劇芯吸現象的發生。
1.認真檢測和保證PCB焊盤的可焊性。
2.元件的共面性不可忽視。
3.可對SMA充分預熱後再焊接。

『貳』 smt aoi 視頻教程 得律

這位兄弟。視頻教程這東西誰也沒法給你吧。只有電子檔的教程。

『叄』 看過SMT生產線視頻你了解了哪些

簡單來說SMT就是一種電子組裝技術，Surface Mounted Technology，表面貼裝技術。將電子元件通過焊接的方式，組裝版在電路板上，從權而完成電路板的深加工。

阿莫電子論壇

如果還要深入了解，或是有相關業務需求，可以上專業論壇了解，如上圖。

『肆』 SMT上錯料該怎麼培訓

以下幾點僅供參考
1.上料或接料前兩個人一起核對待接料與機器上的是否是同一規格的，內禁止單人操作容
2.有條件的話，換料或者接料後的第一個產品等爐子出來以後做一下電檢，OK後繼續生產
培訓項目：
1.產品BOM表零件清單認識（SMT部分）
2.SMT常用chip料認識、區分、簡單測量
3.灌輸一個概念：double check（雙人檢查）
4.及時做好換料/接料登記並請第二人再檢查一遍後生產

『伍』 哪裡可以學SMT421S編程最好有視頻教程！謝謝啦

一種量會隨著另一種量變化。

『陸』 SMT貼片加工常見的品質問題有哪些

SMT貼片常見的品質問題有漏件、側件、翻件、偏位、損件等

一、導致貼片漏件的主要因素：

1、元專器件供料架送料不屬到位;

2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確;

3、設備的真空氣路故障,發生堵塞;

4、電路板進貨不良,產生變形;

5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少;

6、元器件質量問題,同一品種的厚度不一致;

7、貼片加工中使用的貼片機調用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數的選擇有誤;

8、人為因素不慎碰掉。

二、導致SMC電阻器貼片時翻件、側件的主要因素：

1、元器件供料架(feeder)送料異常;

2、貼裝頭的吸嘴高度不對;

3、貼裝頭抓料的高度不對;

4、元件編帶的裝料孔尺寸過大,元件因振動翻轉;

5、散料放入編帶時的方向弄反。

三、導致元器件貼片偏位的主要因素：

1、貼片機編程時,元器件的X-Y軸坐標不正確;

2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩。

四、導致元器件貼片時損壞的主要因素：

1、定位頂針過高,使電路板的位置過高,元器件在貼裝時被擠壓;

2、貼片機編程時,元器件的Z軸坐標不正確;

3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。

五、ESOCOO

『柒』 我作為一家公司的SMT製程工程師，今天剛報道上班，課長讓我負責材料一塊的不良處理，主要面向SQE，

1.先到PMC拿到電子物料的情況，有多少種物料，最近1年使用過的物料，供應商
2.向SQE（或IQC)了解專最近6個月的屬原料不各格（批次不合格）的次數，原因分析及處理結果，
3，產線上常出現的組裝失效不合格率，如拋料比例、損耗
根據以上的統計，訂立目標，如
1.減少來料的不合格率，如從2%減少到1.5%，（雖你不能控制，但可以說和SQE一起）
2.針對不合格批次的供應商進行審核或開發新供應商（雖是QA和SQE的工作，你也可以參與)
3,減少拋料比率，這個是你的主要工作，可以設置目標降低數量，如果與原料有關，可以加入自已的想法
4，不良品的處理，QA會督促你的，但會積壓在產線上需要設置目標，如2個工作日內完成
最後是寫一些預防的計劃，就可以了

『捌』 SMT焊接常見缺陷原因有哪些

常見的缺陷有空焊、短路、氧化、錫膏熔點未達到沒能完全融化。
缺陷及原因匯總：
橋接
橋接經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間，這種缺陷在我們的檢驗標准中屬於重大不良，會嚴重影響產品的電氣性能，所以必須要加以根除。
產生橋接的主要原因是由於焊膏過量或焊膏印刷後的錯位、塌邊。
焊膏過量
焊膏過量是由於不恰當的模板厚度及開孔尺寸造成的。通常情況下，我們選擇使用0.15mm厚度的模板。而開孔尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。
印刷錯位
在印刷引腳間距或片狀元件間距小於0.65mm的印製板時，應採用光學定位，基準點設在印製板對角線處。若不採用光學定位，將會因為定位誤差產生印刷錯位，從而產生橋接。
焊膏塌邊
造成焊膏塌邊的現象有以下三種
1.印刷塌邊
焊膏印刷時發生的塌邊。這與焊膏特性，模板、印刷參數設定有很大關系：焊膏的粘度較低，保形性不好，印刷後容易塌邊、橋接;模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易發生塌邊、橋接;過大的刮刀壓力會對焊膏產生比較大的沖擊力，焊膏外形被破壞，發生塌邊的概率也大大增加。
對策：選擇粘度較高的焊膏;採用激光切割模板;降低刮刀壓力。
2.貼裝時的塌邊
當貼片機在貼裝SOP、QFP類集成電路時，其貼裝壓力要設定恰當。壓力過大會使焊膏外形變化而發生塌邊。
對策：調整貼裝壓力並設定包含元件本身厚度在內的貼裝吸嘴的下降位置。
3.焊接加熱時的塌邊
在焊接加熱時也會發生塌邊。當印製板組件在快速升溫時，焊膏中的溶劑成分就會揮發出來，如果揮發速度過快，會將焊料顆粒擠出焊區，形成加熱時的塌邊。
對策：設置適當的焊接溫度曲線(溫度、時間)，並要防止傳送帶的機械振動。
焊錫球
焊錫球也是迴流焊接中經常碰到的一個問題。通常片狀元件側面或細間距引腳之間常常出現焊錫球。
焊錫球多由於焊接過程中加熱的急速造成焊料的飛散所致。除了與前面提到的印刷錯位、塌邊有關外，還與焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(粒度)、助焊劑活性等有關。
1.焊膏粘度
粘度效果較好的焊膏，其粘接力會抵消加熱時排放溶劑的沖擊力，可以阻止焊膏塌落。
2.焊膏氧化程度
焊膏接觸空氣後，焊料顆粒表面可能產生氧化，而實驗證明焊錫球的發生率與焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物應控制在0.03%左右，最大值不要超過0.15%。
3.焊料顆粒的粗細
焊料顆粒的均勻性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，這些粒子的相對面積較大，極易氧化，最易形成焊錫球。另外在溶劑揮發過程中，也極易將這些小粒子從焊盤上沖走，增加焊錫球產生的機會。一般要求25um以下粒子數不得超過焊料顆粒總數的5%。
4.焊膏吸濕
這種情況可分為兩類：焊膏使用前從冰箱拿出後立即開蓋致使水汽凝結;再流焊接前乾燥不充分殘留溶劑，焊膏在焊接加熱時引起溶劑、水分的沸騰飛濺，將焊料顆粒濺射到印製板上形成焊錫球。根據這兩種不同情況，我們可採取以下兩種不同措施：
(1)焊膏從冰箱中取出，不應立即開蓋，而應在室溫下回溫，待溫度穩定後開蓋使用。
(2)調整迴流焊接溫度曲線，使焊膏焊接前得到充分的預熱。
5.助焊劑活性
當助焊劑活性較低時，也易產生焊錫球。免洗焊錫的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用時應注意其焊錫球的生成情況。
6.網板開孔
合適的模板開孔形狀及尺寸也會減少焊錫球的產生。一般地，模板開孔的尺寸應比相對應焊盤小10%，同時推薦採用一些模板開孔設計。
7.印製板清洗
印製板印錯後需清洗，若清洗不幹凈，印製板表面和過孔內就會有殘余的焊膏，焊接時就會形成焊錫球。因此要加強操作員在生產過程中的責任心，嚴格按照工藝要求進行生產，加強工藝過程的質量控制。
立碑
在表面貼裝工藝的迴流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象地稱之為「立碑」現象(也有人稱之為「曼哈頓」現象)。
「立碑」現象常發生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的迴流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產中，很難消除「立碑」現象。
「立碑」現象的產生是由於元件兩端焊盤上的焊膏在迴流熔化時。
1.預熱期
當預熱溫度設置較低、預熱時間設置較短，元件兩端焊膏不同時熔化的概率就大大增加，從而導致兩端張力不平衡形成「立碑」，因此要正確設置預熱期工藝參數。根據我們的經驗，預熱溫度一般150+10℃，時間為60-90秒左右。
2.焊盤尺寸
設計片狀電阻、電容焊盤時，應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致，以保證焊膏熔融時，作用於元件上焊點的合力為零，以利於形成理想的焊點。設計是製造過程的第一步，焊盤設計不當可能是元件豎立的主要原因。具體的焊盤設計標准可參閱IPC-782《表面貼裝設計與焊盤布局標准入事實上，超過元件太多的焊盤可能允許元件在焊錫濕潤過程中滑動，從而導致把元件拉出焊盤的一端。
對於小型片狀元件，為元件的一端設計不同的焊盤尺寸，或者將焊盤的一端連接到地線板上，也可能導致元件豎立。不同焊盤尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盤加熱和錫膏流動時間。在迴流期間，元件簡直是飄浮在液體的焊錫上，當焊錫固化時達到其最終位置。焊盤上不同的濕潤力可能造成附著力的缺乏和元件的旋轉。在一些情況中，延長液化溫度以上的時間可以減少元件豎立。
3.焊膏厚度
當焊膏厚度變小時，立碑現象就會大幅減小。這是由於：(1)焊膏較薄，焊膏熔化時的表面張力隨之減小。(2)焊膏變薄，整個焊盤熱容量減小，兩個焊盤上焊膏同時熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度決定的，表2是使用o.1mm與0.2mm厚模板的立碑現象比較，採用的是1608元件。一般在使用1608以下元件時，推薦採用0.15mm以下模板。
4.貼裝偏移
一般情況下，貼裝時產生的元件偏移，在迴流過程中會由於焊膏熔化時的表面張力拉動元件而自動糾正，我們稱之為「自適應」，但偏移嚴重，拉動反而會使元件立起產生「立碑」現象。這是因為：(1)與元件接觸較多的焊錫端得到更多熱容量，從而先熔化。(2)元件兩端與焊膏的粘力不同。所以應調整好元件的貼片精度，避免產生較大的貼片偏差。
5.元件重量
較輕的元件「立碑」現象的發生率較高，這是因為不均衡的張力可以很容易地拉動元件。所以在選取元件時如有可能，應優先選擇尺寸重量較大的元件。
關於這些焊接缺陷的解決措施很多，但往往相互制約。如提高預熱溫度可有效消除立碑，但卻有可能因為加熱速度變快而產生大量的焊錫球。因此在解決這些問題時應從多個方面進行考慮，選擇一個折衷方案。

『玖』 smt中不良品類型（附圖）

脫焊：包括焊接後焊盤與基板表面分離；
立碑：元器件的一端離開焊盤而向上方斜立；
橋接：兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊料與相鄰的導線相連；
過焊：焊點上的焊料量高於最大需求量；
少錫：焊點上的焊料量低於最少需求量，會造成焊點不飽滿；
虛焊：焊接後，焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象；
極反：元器件正負極性不對；
貼錯：有元件貼錯；
偏移:焊點在平面內橫向、縱向或旋轉方向偏離預定位置時，在保證電氣性能的前提下,允許存在有限的偏移；
管腳上翹：管腳焊接水平位置不一致，有管腳明顯高出正常焊接水平位置；
側立：元器件原本平放的，焊接後焊端成側立狀態；
燈芯現象：焊料在熱風再流時沿元件引腳向上爬形成的焊料上移的現象；
錫裂：元件端子焊錫有裂縫；
未熔焊：錫膏未完全熔焊；
穿孔：焊錫面有穿孔；
氣泡：焊錫面有氣泡；
錫面不正常：焊錫面有粗糙不平、褶皺、臟污、不光滑或異常色調；
點缺陷：具有點形狀的缺陷，測量時以其最大直徑為尺寸；