dip製程技術知識培訓視頻

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2. 請問工藝（PE）工程師裡面DIP工藝製程如何理解

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]PE 工程師有兩種，Process Engineer (過程工程師即工藝工程師)和Proct Engineer（產品工程師）；前者負責產品製造工藝的設計和貫徹；後者負責產品設計和開發。至於Project Engineer（項目工程師）主要是負責項目開發進度、財務，偏重於項目協調和項目管理，一般不稱其為PE，而稱其為項目經理。
DIP是電子元器件的一種封裝形式，一般翻譯為「雙列直插」其英文為Dual In-line Package，有些集成電路和接插件，採用這樣的封裝。SMT是SurfaceMountTechnology，表面貼裝技術，這樣的器件，引腳不穿過PCB，而是貼焊在焊盤上的。DIP的器件，由於有比較長的引腳，且需要穿過PCB安裝，因此不能使用SMT自動貼裝的設備進行安裝，並且現在一般PCB上DIP封裝的器件並不是太多，所以有些生產廠家採用人工安裝的辦法，這就是DIP手工插機，也叫做DIP人工插裝。

DIPf\封裝 晶元封裝基本都採用DIP（Dual ln-line Package，雙列直插式封裝）封裝，此封裝形式在當時具有適合PCB（印刷電路板）穿孔安裝，布線和操作較為方便等特點。DIP封裝的結構形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等。但DIP封裝形式封裝效率是很低的，其晶元面積和封裝面積之比為1：1.86，這樣封裝產品的面積較大，內存條PCB板的面積是固定的，封裝面積越大在內存上安裝晶元的數量就越少，內存條容量也就越小。同時較大的封裝面積對內存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態下晶元面積和封裝面積之比為1：1將是最好的，但這是無法實現的，除非不進行封裝，但隨著封裝技術的發展，這個比值日益接近，現在已經有了1：1.14的內存封裝技術。

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4. dip 生產工藝流程是什麼

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